MiniLED背光成本仍是最大痛点！厂商是如何应对的？

2019年，MiniLED依旧热度不减，在各大显示展上一直都是一大热点，备受行业关注。

 

目前，MiniLED的应用分为两种：背光和RGB显示应用。

 

根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新《2019 MiniLED与HDR高端显示器市场报告》，MiniLED背光技术经过近3年的开发后，2019年将正式在显示器领域与OLED直接竞争。

 

可以说，MiniLED背光正处在一个蓄势待发的时期，拥有无限机会和可能。

 

谁应主导MiniLED背光的发展？

 

MiniLED产业链涉及各个环节，从材料、设备、芯片、设备、封装到终端应用等。由于MiniLED背光还处于技术发展的前期，需要克服的障碍还是有的，在目前产品路线未完全定型的情况下，谁应该主导MiniLED背光的发展？

 

第一种观点认为，一个产品从概念到走进现实，需要产业链从上到下的协同努力才能提供具有性价比的方案，没有终端的驱动，产品很难走进现实。由于MiniLED是LED封装行业的一个新兴技术，各家都在研发确认，因此在产业发展的前期，终端的主导特别重要。

 

第二种观点认为，因为MiniLED并不是全新的产品，与常规直下式满天星LED背光原理相似，作为制造业从业者，认为主导MiniLED背光发展的关键仍是芯片和设备。

 

第三种观点认为，Mini背光的发展，目前初级阶段应该由封装和终端应用联合主导，整个Mini背光的解决方案一定是封装和终端应用联合开发的结果。

 

第四种观点认为，为了提高显示器产品附加价值，薄型化、高亮度、多分区、高对比度，需上下游供应链共同合作开发，每个环节都很关键，唯有共同提高产品性价比，才可让大量导入，让所有消费者享受。

 

业界各抒己见，反映出业界同仁对发展MiniLED背光的热忱，旨在协同全产业链积极拓宽MiniLED背光的应用领域，寻找新的行业发展契机。

 

应对未来价格走势，各厂商有妙招

 

MiniLED目前最大的痛点就是成本。业界普遍认为，目前MiniLED背光在未放量的情况下，从原物料、芯片到封装，实际价格都处于一个相对较高的位置。因此，目前MiniLED背光主要针对价格不太敏感的应用领域。但随着产品技术路线的成熟，配套材料、设备能力的提升，MiniLED背光未来的价格将会稳步下降，逐渐导入到大众消费品中。

 

面对未来的价格走势，各家在控制成本上都有做哪些努力？

 

华灿光电

 

一方面会从研发着手，不断提高芯片的性能，变相地带动成本下降；另一方面，公司会进行生产成本持续下降的优化管理。

 

国星光电

 

国星光电在MiniLED起步比较早，具有先发优势，这在成本控制上也会体现，设备、生产效率、BOM成本均会表现出来，产品高精尖的技术含量也会增加产品的附加值。另外国星也是在整个产业链上布局，芯片、封装、背光模组均有一定规模，这将使得国星在MiniLED背光成本控制方面具有优势。

 

中科同志

 

作为国内一流的真空设备厂商，中科同志率先开发了V3 系列MINILED专用真空焊接炉，填补了国内在这个领域的空白，中科同志科技的定位是专业的MINILED产品装备供应商。目前中科同志科技的V3系列真空炉已经批量获得MINILED行业头部企业的采购。中科同志掌握了MINILED真空封装焊接的核心技术，并获得186项国家专利。

 

晨日科技

 

作为材料厂商，晨日率先推出EM-6001锡膏，填补国内在这块的产品空白，晨日的定位是材料方案解决商，以锡膏作为供应链入口，把自主研发的硅胶及环氧胶带入MiniLED、Micro LED产业链。

 

鸿利智汇

 

随着产品技术路线的成熟，鸿利智汇在封装过程中会从效率、良率几个方面大力提升，从源头上降低因为效率、良率导致的成本高的情况，同时随着产品的量产，也会对主要原材料进行相关优化，积极控制产品的成本。

 

瑞丰光电

 

瑞丰规划了项目的路线图，不断优化产品性能，提高产品性价比。同时在内部生产管理等制程技术上也在积极步局提升效率以降低成本。

 

兆驰

 

公司自成立至今一直贯彻的理念是‘好产品，做出来’，产品研发保持领先，同时产品工艺也在持续优化，在保证品质的前提下，全员参与生产的效率提升；同时依托江西半导体，在未来将输出极具优势的‘兆驰芯’品。

 

隆达电子

 

在相同混光距离(Optical Distance)下，隆达可提供最佳化颗数设计的Mini灯板以提高价格竞争力，并且和上下游供应链共同合作开发，期许能将好产品大量导入消费性产品。

 

MiniLED背光发展面临不少挑战

 

现阶段MiniLED背光产品的发展主要挑战在于成本，背光价格仍较高，这也成为业界的共识。

 

此前，业界原本期待的MiniLED背光高端智能手机预计在2018年底推出，但是由于制造商大幅降低了用于手机产品OLED的价格，导致其竞争力下降，缺乏价格优势，智能手机厂商一直不愿意采用MiniLED背光技术，并且暂缓了MiniLED背光的高阶手机开发进度。因此，假如MiniLED要抗衡OLED，就需要达到一定的性价比，方能突显MiniLED的优势。

 

除了成本之外，现阶段，各厂商MiniLED背光产品、方案等存在差异，基本处于“百家争鸣，百花齐放”的局面。

 

其中，鸿利智汇认为，目前MiniLED背光，各家对产品的定位不一，终端应用方向也不一致，工艺也需要不断的优化；瑞丰光电认为，应用产品定义还没有共识，技术路线还没有确定，转移、修复和拼接还没有解决好；兆驰认为，由于终端需求差异化，导致产品方案差异化，目前MiniLED背光方案、方式存在差异。

 

差异化的MiniLED背光产品让终端厂商有了更多的选择，能否长期立足需要接受时间的考验。TCL认为，与传统LED背光相比，MiniLED背光使用的LED数量大大增加，对于整机，理论上讲，LED出现问题的几率会成几何基数的增加，但由于驱动电流较小，这个问题有待于市场的检验。

 

此外，对于MiniLED背光来说，与之相配合的设备以及材料不能使用常规设备，间接地提升了整个产品的研发成本以及周期。再加上MiniLED能耗部分尚未优化，让续航力跟视觉效果无法兼顾，这也是较为挑战的部分。

 

尽管目前MiniLED背光发展面临了一部分阻碍和限制因素，但是业界非常看好其未来的发展。

 

国星光电认为，MiniLED 背光已经发展非常快了，阻碍和限制因素也越来越少了，相信随着封装设备的效率提升，将大大降低Mini应用的成本，MiniLED背光的渗透率将会不断提高。此外，兆驰认为，未来MiniLED背光的最终产品成熟以后，会逐渐统一为1-2种MiniLED背光类型，届时各家会有针对性地降本增效，使MiniLED显示产品大众化、被更多的用户所接受。（文：LEDinside James）

 

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