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军工研究所/研发中心封装焊接方案
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名称:
军工研究所/研发中心封装焊接方案
型号:
类型:
规格:
材质:
订购热线:400-688-1964
详细介绍
军工研究所、研发中心封装焊接解决方案:
半自动高精密丝印机+ 视觉
贴片系统
+ 真空回流焊机 + 点胶涂敷系统
T1100C --> BGA3000 --> V3 --> D3
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