真空回流焊炉工艺大幅提升UVLED可靠性
时间:2020-03-04 15:38 来源:网站原创 作者:佚名 点击:次
近几年来，作为LED行业的细分领域，UV LED行业发展得如火如荼。UV LED（Ultra-Violet Light Emitting
不同于传统LED，UV LED需要专门的电学、光学和热学设计，并需要专门的特殊方案验证。目前行业发展还存在很大的技术瓶颈，产品存在良率不高、可靠性不佳等问题。为了提升UV LED的可靠性，封装企业需要升级使用真空焊接工艺，同时要保证原料的高质量，以及做好二次散热设计。
真空回流焊：减少空洞率，提升可靠性
按照封装方式与集成度的不同，UV LED分为分立式器件与集成模组。其中，集成模组又分为COB(Chip On Board)和DOB(Device On Board)。COB是将多颗LED芯片直接焊接在一块基板上，而DOB是先将LED芯片封装在器件内，再将多个器件焊接在一块基板上。相较于COB，DOB更利于实现标准化大规模生产。一旦出现制造不良，DOB只损失某个器件。而使用过程中一旦发生光源失效，DOB只需要更换失效的器件。
研究表明，DOB的互联层（包括固晶层和锡膏层）的焊接质量对UV LED的出光率、总热阻和可靠性有很大影响。目前固晶层的焊接技术已经比较成熟，但器件与基板间的焊接层，由于工艺问题，不可避免地会产生气泡而形成空洞。
据研究，空洞对热阻的影响关系为：多个随机分布的小的空洞（总百分比V%)，对器件总热阻（Rjc）的影响关系为Rjc＝0.007V%＋1.4987，而多个比较大的空洞对器件总热阻的影响关系为Rjc=1.427e0.015V%
空洞率越小，散热越好，空洞率越大，则散热越差。空洞率大，散热能力差，导致UV LED产品良率低，可靠性不佳，也减少UV
针对以上问题，UV LED行业的一些头部企业已改用真空焊接工艺，大幅降低了UV LED芯片焊接的空洞率，有效提升了可靠性。
不同于传统LED，UV LED需要专门的电学、光学和热学设计，并需要专门的特殊方案验证。目前行业发展还存在很大的技术瓶颈，产品存在良率不高、可靠性不佳等问题。为了提升UV LED的可靠性，封装企业需要升级使用真空焊接工艺，同时要保证原料的高质量，以及做好二次散热设计。
真空回流焊：减少空洞率，提升可靠性
按照封装方式与集成度的不同，UV LED分为分立式器件与集成模组。其中，集成模组又分为COB(Chip On Board)和DOB(Device On Board)。COB是将多颗LED芯片直接焊接在一块基板上，而DOB是先将LED芯片封装在器件内，再将多个器件焊接在一块基板上。相较于COB，DOB更利于实现标准化大规模生产。一旦出现制造不良，DOB只损失某个器件。而使用过程中一旦发生光源失效，DOB只需要更换失效的器件。
研究表明，DOB的互联层（包括固晶层和锡膏层）的焊接质量对UV LED的出光率、总热阻和可靠性有很大影响。目前固晶层的焊接技术已经比较成熟，但器件与基板间的焊接层，由于工艺问题，不可避免地会产生气泡而形成空洞。
据研究，空洞对热阻的影响关系为：多个随机分布的小的空洞（总百分比V%)，对器件总热阻（Rjc）的影响关系为Rjc＝0.007V%＋1.4987，而多个比较大的空洞对器件总热阻的影响关系为Rjc=1.427e0.015V%
空洞率越小，散热越好，空洞率越大，则散热越差。空洞率大，散热能力差，导致UV LED产品良率低，可靠性不佳，也减少UV
针对以上问题，UV LED行业的一些头部企业已改用真空焊接工艺，大幅降低了UV LED芯片焊接的空洞率，有效提升了可靠性。
本页关键词：真空回流焊,真空炉,真空焊接炉,在线式真空焊接炉