泰姆瑞精密连续五年荣膺“北京市企业创新信用领跑企业”称号

时间:2025-12-12 14:32　来源:网站原创　作者:佚名　点击:次

北京，2025年12月1日 —— 北京市企业信用促进会正式发布“2025年度北京市企业创新信用领跑企业”名单，泰姆瑞精密科技有限公司（以下简称“泰姆瑞”）再度上榜。自2021年首评以来，泰姆瑞已连续五年蝉联该殊荣，成为首都高端装备制造领域为数不多的“五连冠”的微电子封装装备企业。
本次评选由北京市科委、市经信局、市市场监管局等多部门联合指导，围绕创新能力、信用体系、经营合规与社会责任四大维度进行量化评价，入选率不足3%。泰姆瑞凭借在亚微米贴片机、倒装贴片机、共晶贴片机、晶圆键合机及TCB热压键合系统（Thermo-Compression Bonding）等核心装备上的持续突破，以技术领先性和信用卓越性再次获得专家组一致认定。
核心数据
成立时间：2012 年
累计专利：76 件（授权发明专利 10 件）
主导产品定位精度：≤±0.3 µm @ 3σ
客户覆盖：IDM、OSAT、化合物半导体、先进封装、MEMS 及量子器件等 120 余家国内外头部企业
信用评级：连续 5 年
“连续五年获评‘领跑企业’，是对泰姆瑞‘技术+信用’双轮驱动战略的最好注解。”泰姆瑞负责人表示，“随着 2.5D/3D IC、Chiplet 及异构集成进入量产窗口期，公司将持续加大研发投入，2026 年前再推出 3 款亚微米级新品，助力客户实现 <50 µm 微凸点、<10 µm 节距的超高精度封装。”
未来，泰姆瑞将依托已建成的北京企业技术中心，深化与高校、科研院所的协同创新，以更高精度的贴片与键合平台，推动国产高端封装装备迈向价值链顶端，为首都打造国际科技创新中心贡献“泰姆瑞方案”。
关于泰姆瑞精密科技有限公司
泰姆瑞成立于 2012 年，专注于亚微米贴片机、倒装贴片机、共晶贴片机、晶圆键合机及 TCB 热压键合系统的自主研发与量产，是国家级专精特新中小企业、北京市知识产权示范单位。公司总部位于北京经济技术开发区，在北京、江苏、深圳三地设有研发中心及工艺实验室，为全球客户提供 24 h 现场支持与 Turn-key 工艺解决方案。