选错设备，良率损失可达30%真空环境下的贴片工艺正重新定义高端封装标准。 随着5G通信、高功率器件和第三代半导体技术的快速发展，真空粘片机作为确保芯片封装质量的核心设备，正成为半导体封装厂、军工研究所和高校实验室的关键配置。泰...
当产能利用率每提升10%，客户交期压力却反向增长15%真空粘片机厂家的真正瓶颈藏在供应链暗处。 据半导体行业协会数据，2023年国产真空粘片机市场增长率达27.8%，但平均交付周期却从2021年的4.2个月延长至5.8个月。在高端封装领域，这种增...
真空环境下的粘片精度，是决定高端芯片封装良率的生死线。 在功率半导体、光电芯片及航天级器件封装中，真空粘片机已成为避免氧化、提升界面结合强度的关键装备。然而，面对市场上从基础真空腔体到全自动多腔集成系统的不同方案，采购方...
将贴片精度从微米推进至亚微米级，中国自主静电卡盘技术，正成为高端芯片封装装备卡脖子难题的核心解方。 在芯片可靠性封装和先进封装领域，随着芯片制程的不断微缩与集成度的急速提升，对封装前道的晶圆级贴装精度提出了前所未有的苛刻...
2013年4月23日至4月25日，NEPCON China 2013将于上海世博展览馆隆重举行，NEPCON China是目前亚洲地区规模很大的SMT行业盛会，也是亚洲地区规模很大的国际性电子制造专业盛会之一。...
近几年来面板行业的高速发展，国内厂商疯狂扩产后，产品的供给和需求关系得到了基本缓和，厂商开始转而重视产品“质”的提升。显示面板行业将朝着高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻薄化、可弯曲化、高动态HDR、高对比度及广色域的趋势...
关于UV固 化灯波段选择问题，作为LEDUV灯的生产厂家我们给大家简单介绍一下常见不同行业的使用情况： 由于不同行业使用的UV固化剂不一样，所以使用的UV灯波段也不一样，这是因为UV固化原料里面的光引发剂的波段配方不一样决定的，而且 UV...
LED封装厂亿光昨（12）日举办法人说明会指出，2020年预计扩产180KK，主要针对 MiniLED 不可见光、车载应用，看好明年整体业绩将成长两位数百分比，毛利率也将改善。 亿光今年第3季营收为51.73亿元（新台币，下同），年减17.7%；毛利率25....
2019年， MiniLED 依旧热度不减，在各大显示展上一直都是一大热点，备受行业关注。 目前，MiniLED的应用分为两种：背光和RGB显示应用。 根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新《2019 MiniLED与HDR高端显示器市场报告》，MiniLED背光...