T1是一款多功能贴片机，也是一款 亚微米倒装共晶贴片机 ，提供高达 5 微米的贴片精度，适用于各类倒装芯片、普通芯片的贴装，可处理最小芯片间距低至 50 微米。 这一通用贴片平台适用于非常广泛的微组装应用领域，涵盖了几乎所有的微组装...
□ 真空烧结工艺介绍
真空烧结是针对粉状及块状材料进行成型（成品及半成品）烧结的工艺。
基本工艺过程是：将被烧结的材料（粉状或块状）放置于真空炉内，关好炉门进行炉内抽真空。将炉内真空度抽至所需要的工作真空度（一般为 3×10-3 Pa）立即充气，完成...
UVA光固化原理：在特殊配方的树脂中加入光引发剂（或光敏剂），经过吸收紫外线（UV）光固化设备中的高强度紫外光后，产生活性自由基或离子基，从而引发聚合、交联和接枝反应，使树脂(UV涂料、油墨、粘合剂等)在数秒内（不等）由液态转化...
为了解决3D芯片堆叠时的液体冷却问题，美国国防部先进研究计划署(DARPA)与IBM、乔治亚理工学院合作展开芯片内/芯片间增强冷却计划，如今已经开发出一种使用绝缘介电质制冷剂(以取代水)的途径。...
导读：近年来UVLED固化技术受到了全世界的高度关注，在许多应用领域中都逐渐采用UV-LED光源取代传统的汞灯光源。UV-LED是一种电致发光二极管，相比于传统的UV汞灯，更为环保、高效且能耗低，是真正面向可持续发展的绿色工业技术。...
IGBT是能源转换与传输的核心器件，是电力电子装置的“CPU” 。采用IGBT进行功率变换，能够提高用电效率和质量，具有高效节能和绿色环保的特点，是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术。...